Rexant 09-3684 Флюс-гель для пайки BGA и SMD, 12 м

Описание

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.

Технические характеристики

Серия

Флюс-гель

Применение

Пайка BGA компонентов, SMD чипов

Температура эксплуатации

0,00...45,00 °C

Модель/исполнение

Паста

Ширина изделия

4,00 см

Высота изделия

16,00 см

Длина изделия

8,00 см

Упаковка

Картридж с дозирующей иглой (кончиком)

Объем

12,00 мл

Подходит для нержавеющей стали

Нет

Подходит для стали

Нет

Подходит для алюминия

Нет

Подходит для меди

Да

Подходит для литейного чугуна

Нет

Подходит для старого (окисленного) цинка

Нет

Подходит для нового цинка

Нет

Подходит для свинца

Нет

Смывается водой

Да

С кисточкой

Нет

Температурный интервал

...248,00 °C

Вес

0.036 кг